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手机越来越薄,面板的薄化技术你需要了解一下

                                                                   资料来源:OLEDindustry

  显示面板薄化主要是用化学蚀刻(主要方式)和物理研磨(辅助方式)将面板模组和显示玻璃进行减薄处理,达到显示产品轻薄化的需求,最初起源于日本。在薄化产业中面板薄化企业主要面向显示面板厂商进行面板的减薄加工处理,在显示面板高质量及轻薄化的需求下分别需将面板由0.5mm(或以上)之厚度薄化至0.4mm0.3mm 0.2mm甚至0.1mm,其面板薄化的主要目的:

1.         显示产品的共同趋势--厚度变薄(例如由0.5/0.50.3/0.3

2.         重量变轻(以两吋显示器为例重量减少约1.5克)

3.         提供更清晰明亮的画质

4.         置放组件空间变大

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面板薄化前后显示效果对比

什么是面板薄化

面板薄化写义:使用化学或物理方法使面板玻璃的厚度变小,以达到面板轻薄化的目的

为什么要薄化?

1.         使显示屏重量减轻

2.         提供更清晰明亮的画质

3.         薄化过程中厚度变化

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薄化方法分类

  在TFT-LCD业界现有薄化工艺主要分为两大类:

1、化学蚀刻(主流方式)

  利用液体溶液与表面材料进行化学反应,应用HF与二氧化硅SiO2发生反应并使其溶解的原理,对面板玻璃表面进行咬蚀而使面板厚度变薄,6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O

2、物理研磨(辅助方式)

  通过机械的研磨作用在玻璃面板上,通过纯物理的方式减薄液晶面板。

物理研磨薄化方式

单面物理研磨薄化技术主要指机械设备抛光方式:

  使用抛光粉加纯水形成抛光液做加工介质,在一定的眼里下流经机台盛盘与panel之间,借机台运转做相对运动,使硬质磨料直接接触面板表面进而切屑panel表面。

  主要用于短时间抛光以消除玻璃表面伤痕或其他不良。

图片关键词

优点:

1.         研磨后表面平整光滑;

2.         可精确控制厚度;

3.         设定简易;

4.         清洗时不需特殊化学品处理。

缺点:

1.         研磨时长较长,不利于大批量生产。

化学薄化方法

  氢氟酸或含氢氟酸之混酸与待减薄面板表面接触,通过化学反应的方式溶解面板表面层玻璃,以达到面板减薄的目的。

优点:

1.         减薄速度较快适合工业化生产;

2.         可根据需要调节酸液浓度以控制薄化速度。

缺点:

1.         薄化后面板表面质量较难控制,许多化学薄化方式需后续抛光处理。

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化学蚀刻方法分析

以上三种化学蚀刻方式各有优缺点且在实际生产中都有所应用

DIP:多片直立浸泡式

可以同时间处理多片玻璃

装置大型,外围产生沉淀物,白色粉沫。

Spray:单片直立喷洒式

可以处理两面不同蚀刻要求

化学液可有效回收利用使成本相对降低

蚀刻表面易产生凹点需要后续抛光处理。

Cascade:瀑布流式

基板上无需任何压力;高回收比例;废液最少;低抛光比例。

 

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技术水平壁垒

  减薄是由物理研磨或化学蚀刻的方法让液晶模组变薄的过程中,其中化学蚀刻的方法更为普遍。目前面板厂主要用0.5mm的玻璃基板生产LCD模组,完成之后模组厚度约为1.0mm,而减薄之后的厚度在0.4mm-0.6mm之间,另外,减薄也会使得画面更加清晰明亮。

  和大多数电子制造业一样,玻璃减薄业务没有绝对的技术壁垒,但是因为液晶面板商对供应链要求极高,对产品的品质、产品良率都有一定要求,其认证周期也较一般产品周期长,同时,面板行业格局相对集中,为提高供应链管理效率,致使面板减薄业务的行业格局也相对集中,减薄业务仍存在一定的行业壁垒。

  与此之外,现在面板厂商开始着力发展OLED显示技术,在以OLED显示技术应用上,对面板超薄化有更高的厚度和品质的要求。由于目前OLED显示技术发展阶段的未知情况,在减薄技术的更新上也提出更高、更多的要求。

较高的固定资产投资规模及资金筹措需求

  目前行业内已经形成几家领导级厂商,与下游企业形成了相对稳固的合作关系,中小企业参与竞争较为困难,新进入者必须建成高起点、大规模的专业化生产基地才有立足之地,因此,固定资产投资规模要求较高。

  同时,后续的技术更新和产品升级同样需要持续的较大规模的研发投入。因此,投资本行业的新进企业必须具备较强的资金实力,中小投资者进入存在一定的资金壁垒。


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